- DirectLaser P系列 直接激光電路結(jié)構(gòu)成型設(shè)備
- DirectLaser S系列 激光精密切割設(shè)備
- DirectLaser M系列 陶瓷及精密金屬激光加工設(shè)備
- DirectLaser U系列 激光多功能微加工設(shè)備
- DirectLaser D系列 激光精密鉆孔設(shè)備
- StencilMat系列 激光精密模板加工設(shè)備
- InfoLaser系列 精密激光打標設(shè)備
- StencilCheck系列 鋼網(wǎng)檢測設(shè)備
- DirectLaser FP系列 激光精密修復PCB設(shè)備
- DirectLaser CO2激光陶瓷精密切割劃線設(shè)備
- DirectLaser W 水導激光精密加工設(shè)備
DirectLaser PC6 直接激光電路結(jié)構(gòu)成型設(shè)備
德中DirectLaser C是實施S&S技術(shù)的電路激光機系列,視密度不同,在數(shù)分鐘內(nèi)完成幅面80x100mm2電路板的導電圖案加工。如果選擇綠色、紫外波段或者皮秒、飛秒超短脈沖激光源,在加工電路圖形以外,設(shè)備還具有鉆孔、銑外型功能。這樣,除了孔金屬化和多層板層壓工序外,就基本實現(xiàn)了在一套設(shè)備上像打印一樣制作電路板。
S&S直接激光電路技術(shù)制導電圖形,導線幾何誤差在5μm以下,甚至能控制到3μm,并且保持原始銅面的光潔度不變,格外適合制作阻抗、損耗極其敏感的高速、射頻、微波電路,以及其它貴重、特殊需求高端電路板。不需要使用光學掩膜版或其它工具做圖形轉(zhuǎn)移,不用化學藥品,也沒有化學相關(guān)的前處理、后處理過程,S&S方法,直接激光電路技術(shù)的創(chuàng)新,精密、準確,簡單、靈活,環(huán)保、易得,是同時具有質(zhì)量、效率和成本優(yōu)勢的電路制作技術(shù)。
產(chǎn)品特點
數(shù)據(jù)驅(qū)動
直接激光剝銅
精密傳動系統(tǒng)
優(yōu)選光學器件
必備的CAM軟件
產(chǎn)品參數(shù)
技術(shù)參數(shù) | DirectLaser C6 |
加工面積 | 610mm x 533mm |
激光波長 | 1,064nm |
最小線間距 | 25μm* |
最小線寬 | 20μm* |
加工速度 | 25cm2/min* |
重復定位精度 | ±2μm |
振鏡分辨率 | ≤1μm |
運動平臺分辨率 | 0.5μm |
設(shè)備重量 | 1,600kg |
設(shè)備尺寸(W x H x D) | 1,760mm x 1,400mm x 2,120mm |
接受數(shù)據(jù)格式 | Gerber, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++ |
配套及選項 | DirectLaser C6 |
數(shù)據(jù)處理軟件 | CircuitCAM 7 LaserPlus |
設(shè)備驅(qū)動軟件 | DreamCreaTor 3 |
清潔吸塵系統(tǒng) | 210m?/hr,220VAC,1.3kW |
數(shù)據(jù)采集與對位 | CCD 攝像頭自動靶標對位 |
工件固定 | 真空吸附臺 |
工作環(huán)境 | DirectLaser C6 |
電源 | 380VAC/50Hz,3.5kW |
環(huán)境溫度 | 26°C±4°C |