激光精密加工設(shè)備
- DirectLaser P系列 直接激光電路結(jié)構(gòu)成型設(shè)備
- DirectLaser S系列 激光精密切割設(shè)備
- DirectLaser M系列 陶瓷及精密金屬激光加工設(shè)備
- DirectLaser U系列 激光多功能微加工設(shè)備
- DirectLaser D系列 激光精密鉆孔設(shè)備
- StencilMat系列 激光精密模板加工設(shè)備
- InfoLaser系列 精密激光打標(biāo)設(shè)備
- StencilCheck系列 鋼網(wǎng)檢測(cè)設(shè)備
- DirectLaser FP系列 激光精密修復(fù)PCB設(shè)備
- DirectLaser CO2激光陶瓷精密切割劃線設(shè)備
- DirectLaser W 水導(dǎo)激光精密加工設(shè)備
DirectLaser MA2 鋁基板激光精密切割設(shè)備
適用于銅、鋁基板及其合金材料的切割，尤其使用SMT后端分板工藝。MA2激光切割精度高，無(wú)側(cè)蝕造成的精度問(wèn)題，尺寸及形狀一致性好。而且環(huán)境友好，工藝靈活，容易集成為全自動(dòng)化連續(xù)生產(chǎn)模式。針對(duì)多種金屬加工工藝簡(jiǎn)單、可靠，因此將成為未來(lái)的主要精、微加工工藝手段?？梢猿蔀榻^佳的工藝路線。
產(chǎn)品特點(diǎn)
激光精密切割鋁基板
適用于銅、鋁基板及其合金材料的切割
激光切割精度高、速度快
高功率精準(zhǔn)激光切割，定位精準(zhǔn)，能快速的加工鋁基板等合金材料
潔凈切割，定深精準(zhǔn)可控
被切割面熱影響區(qū)小，環(huán)境友好，材料光潔干凈
可裝配自動(dòng)上下料系統(tǒng)
工藝靈活，可形成全自動(dòng)化連續(xù)生產(chǎn)模式
豐富的應(yīng)用和研發(fā)經(jīng)驗(yàn)
定制化匹配和參數(shù)調(diào)配，可獲得較高的加工效率
產(chǎn)品參數(shù)
技術(shù)參數(shù) | DirectLaser MA2 |
適用材料 | 銅、鋁基板及其合金材料、SMT后端分板 |
最大切割厚度 | 3mm |
激光波長(zhǎng) | 1,070nm |
激光功率 | 1,500W |
最大加工范圍 | 400mm x 400mm |
X/Y軸移動(dòng)分辨率 | 0.1μm |
重復(fù)定位精度 | ≤±2μm |
電源 | 380VAC/16A |
| 功率 | 3kW |
設(shè)備尺寸（W x H x D） | 1,400mm x 1,250mm x 1,550mm |
重量 | 1,200kg |
配套及選項(xiàng) | DirectLaser MA2 |
數(shù)據(jù)處理軟件 | CircuitCAM7 Pro |
自動(dòng)上下料系統(tǒng) | 選配 |
津公網(wǎng)安備 12011602001543號(hào)