- DirectLaser P系列 直接激光電路結(jié)構(gòu)成型設(shè)備
- DirectLaser S系列 激光精密切割設(shè)備
- DirectLaser M系列 陶瓷及精密金屬激光加工設(shè)備
- DirectLaser U系列 激光多功能微加工設(shè)備
- DirectLaser D系列 激光精密鉆孔設(shè)備
- StencilMat系列 激光精密模板加工設(shè)備
- InfoLaser系列 精密激光打標(biāo)設(shè)備
- StencilCheck系列 鋼網(wǎng)檢測設(shè)備
- DirectLaser FP系列 激光精密修復(fù)PCB設(shè)備
- DirectLaser CO2激光陶瓷精密切割劃線設(shè)備
- DirectLaser W 水導(dǎo)激光精密加工設(shè)備
InfoLaser系列 軌道式激光打標(biāo)機(jī)
激光打標(biāo)技術(shù)作為一種現(xiàn)代精密加工方法,是激光加工最大的應(yīng)用領(lǐng)域之一,對比傳統(tǒng)的貼標(biāo)、噴碼方式,激光打標(biāo)具備無與倫比的優(yōu)勢。
德中激光打標(biāo)系統(tǒng)采用進(jìn)口頂級激光器,穩(wěn)定可靠,采取模塊化設(shè)計(jì),可選配二氧化碳、光纖、紫外、綠光等多種光源,多種波長的應(yīng)用需求。加工精度高,可以標(biāo)刻多種文字、符號、圖案,滿足現(xiàn)代化生產(chǎn)效率高的要求。
材料適應(yīng)性廣,加工無應(yīng)力,保證了加工過程中PCB或元件無形變和破壞,可以在多種類材料表面制作出非常精細(xì)的標(biāo)記,且耐久性好。
產(chǎn)品特點(diǎn)
自動(dòng)化配置高
工業(yè)相機(jī)定位
精度高、速度快
高度環(huán)保設(shè)計(jì)
參數(shù)自動(dòng)尋優(yōu)
產(chǎn)品參數(shù)
技術(shù)參數(shù) | InfoLaser T1 | InfoLaser T3 |
激光器 | CO2/光纖/UV | CO2/光纖/UV |
平均功率 | 5W(CO2)/20W(光纖)/5W(UV)/10W(UV) | 5W(CO2)/20W(光纖)/5W(UV)/10W(UV) |
波長 | 10.6μm(CO2)/1064nm(光纖)/355nm(UV) | 10.6μm(CO2)/1064nm(光纖)/355nm(UV) |
冷卻方式 | 強(qiáng)制風(fēng)冷/水冷(for 10W UV) | 強(qiáng)制風(fēng)冷/水冷(for 10W UV) |
最小線寬 | 0.02mm | 0.02mm |
重復(fù)精度 | ±0.01mm | ±0.01mm |
進(jìn)出料傳送速度 | 0-200mm/s | 0-200mm/s |
XY軸運(yùn)動(dòng)速度 | 0-500mm/s | 0-500mm/s |
二維碼尺寸范圍 | 1mm×1mm-6mm×6mm,尺寸與光源相關(guān) | 1mm×1mm-6mm×6mm,尺寸與光源相關(guān) |
可雕刻二維碼碼制 | QR/DataMatrix/ | QR/DataMatrix/ |
XY平臺移動(dòng)范圍 | 410mm×590mm(單面打標(biāo)) | 450mm×590mm(雙面翻板) |
板厚范圍 | 0.5-4mm | 0.5-4mm |
工作高度 | 900±20mm | 900±20mm |
定位方式 | 機(jī)械定位與CCD相機(jī)定位 | 機(jī)械定位與CCD相機(jī)定位 |
軟件功能 | 具備鐳雕明碼和暗碼功能;具備二維碼讀取功能,能識別2-6mm二維碼;具備防重碼,補(bǔ)碼功能;具備檢測BadMark功能;具備自定義編碼規(guī)則功能 | 具備鐳雕明碼和暗碼功能;具備二維碼讀取功能,能識別2-6mm二維碼;具備防重碼,補(bǔ)碼功能;具備檢測BadMark功能;具備自定義編碼規(guī)則功能 |
選配項(xiàng) | 同打同讀,預(yù)留硬件結(jié)構(gòu) / 二維碼識別分級功能; | 同打同讀,預(yù)留硬件結(jié)構(gòu) / 二維碼識別分級功能; |
整機(jī)運(yùn)行功率 | 220VAC,50/60Hz,2000VA | 220VAC,50/60Hz,2000VA |
整機(jī)重量 | 700kg | 700kg |
外觀尺寸(長/寬/高) | 1400mm×823mm×1550mm | 1400mm×900mm×1550mm |