激光精密加工設(shè)備
- DirectLaser P系列 直接激光電路結(jié)構(gòu)成型設(shè)備
- DirectLaser S系列 激光精密切割設(shè)備
- DirectLaser M系列 陶瓷及精密金屬激光加工設(shè)備
- DirectLaser U系列 激光多功能微加工設(shè)備
- DirectLaser D系列 激光精密鉆孔設(shè)備
- StencilMat系列 激光精密模板加工設(shè)備
- InfoLaser系列 精密激光打標(biāo)設(shè)備
- StencilCheck系列 鋼網(wǎng)檢測設(shè)備
- DirectLaser FP系列 激光精密修復(fù)PCB設(shè)備
- DirectLaser CO2激光陶瓷精密切割劃線設(shè)備
- DirectLaser W 水導(dǎo)激光精密加工設(shè)備
DirectLaser M系列 陶瓷及精密金屬激光加工設(shè)備
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DirectLaser MP1 電子金屬材料激光精密加工設(shè)備
全自動激光切割系統(tǒng),金屬精密零件替代腐蝕新工藝。MP1激光切割精度高,無側(cè)蝕造成的精度問題,尺寸及形狀一致性好。而且環(huán)境友好,工藝靈活,容易集成為全自動化連續(xù)生產(chǎn)模式。針對多種金屬加工工藝簡單、可靠,...查看詳情 -
DirectLaser MA2 鋁基板激光精密切割設(shè)備
適用于銅、鋁基板及其合金材料的切割,尤其使用SMT后端分板工藝。MA2激光切割精度高,無側(cè)蝕造成的精度問題,尺寸及形狀一致性好。而且環(huán)境友好,工藝靈活,容易集成為全自動化連續(xù)生產(chǎn)模式。針對多種金屬加工...查看詳情 -
DirectLaser MC5 陶瓷基板激光精密鉆孔切割系統(tǒng)
DirectLaser MC5激光鉆孔精度高,可加工LED陶瓷基板、大功率半導(dǎo)體陶瓷基板、薄膜電路、金屬基板等多樣化材料,尺寸及形狀一致性好。環(huán)境友好,工藝靈活,容易集成為全自動化連續(xù)生產(chǎn)模式。因此將...查看詳情 -
DirectLaser MC6 陶瓷基板激光精密鉆孔/切割系統(tǒng)
精密激光陶瓷基板高速切割鉆孔系統(tǒng),設(shè)備配置花崗巖底座,雙平臺結(jié)構(gòu),往復(fù)替換加工,最大限度提高生產(chǎn)效率,降低企業(yè)成本。設(shè)備穩(wěn)定性高、不易變形,便于規(guī)模性生產(chǎn)作業(yè)。光學(xué)組件采取模塊化設(shè)計組裝,可根據(jù)不同的...查看詳情 -
DirectLaser MC7 陶瓷基板激光精密鉆孔/切割系統(tǒng)
DirectLaser MC7陶瓷基板激光精密鉆孔/切割設(shè)備,配置花崗巖機(jī)臺,采用固定式龍門架結(jié)構(gòu),運(yùn)行穩(wěn)定可靠。設(shè)備更是配備了雙激光頭、雙平臺結(jié)構(gòu)設(shè)計,最大限度提高了激光頭的利用率,雙平臺可同時進(jìn)行...查看詳情