激光精密加工設(shè)備
- DirectLaser P系列 直接激光電路結(jié)構(gòu)成型設(shè)備
- DirectLaser S系列 激光精密切割設(shè)備
- DirectLaser M系列 陶瓷及精密金屬激光加工設(shè)備
- DirectLaser U系列 激光多功能微加工設(shè)備
- DirectLaser D系列 激光精密鉆孔設(shè)備
- StencilMat系列 激光精密模板加工設(shè)備
- InfoLaser系列 精密激光打標設(shè)備
- StencilCheck系列 鋼網(wǎng)檢測設(shè)備
- DirectLaser FP系列 激光精密修復PCB設(shè)備
- DirectLaser CO2激光陶瓷精密切割劃線設(shè)備
- DirectLaser W 水導激光精密加工設(shè)備
DirectLaser SA8 軌道式激光分板切割檢查一體設(shè)備
DirectLaser SA8是一臺集切割加工、自動上下料輸送、以及加工后外觀檢查的設(shè)備,設(shè)備采用大理石底座,直線電機移動結(jié)構(gòu),加工過程穩(wěn)定,針對工業(yè)應(yīng)用,高加工質(zhì)量、高加工速度。雙平臺往復加工,最大限度提升了設(shè)備的加工效率.
設(shè)備配備自動上下料系統(tǒng),可在線生產(chǎn),雙平臺通過軌道切換,對位加工、自動切換平臺進行外觀檢測,高精度相機保證切割面平滑潔凈,無不良效果。加工幅面為460mmx510mm。