DirectLaser S系列 激光精密切割設(shè)備

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  DirectLaser SR2雙頭雙卷激光切割覆蓋膜設(shè)備

  德中卷到卷激光覆蓋膜切割系統(tǒng)適用于覆蓋膜精密透切、開窗等應(yīng)用，配合自動(dòng)卷到卷裝置，可有效降低人工費(fèi)用，提高生產(chǎn)效率。設(shè)備的加工幅面為520x520mm，光源系統(tǒng)采取模塊化設(shè)計(jì)，紫外、綠光、皮秒、納秒多...

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  DirectLaser SR1單頭單卷激光切割覆蓋膜設(shè)備

  德中卷到卷激光覆蓋膜切割系統(tǒng)適用于覆蓋膜精密透切、開窗等應(yīng)用，配合自動(dòng)卷到卷裝置，可有效降低人工費(fèi)用，提高生產(chǎn)效率。設(shè)備的加工幅面為520x520mm，光源系統(tǒng)采取模塊化設(shè)計(jì)，紫外、綠光、皮秒、納秒多...

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  DirectLaser SA1 激光精密切割設(shè)備

  高精度，高品質(zhì)，小幅面設(shè)備新標(biāo)準(zhǔn)：伴隨著電子技術(shù)的日新月異，設(shè)計(jì)者正在將越來越密、越來越小、越來越多的元器件裝配到更小、更薄、更不規(guī)則的電路板上，這對(duì)后續(xù)的分板工藝帶來的更大的挑戰(zhàn)，為此，德中提供了一...

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  DirectLaser SA2 激光精密切割設(shè)備

  DirectLaser SA2激光精密切割分板設(shè)備，采用模塊化設(shè)計(jì)組裝設(shè)計(jì)，光源可多自由度選擇，根據(jù)材料特性和加工質(zhì)量要求，可配置多種波長（紫外、綠光等）及脈寬（納秒、皮秒等）激光器；設(shè)備專有分板清潔...

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  DirectLaser SA3 激光精密切割設(shè)備

  DirectLaser SA3采用雙平臺(tái)設(shè)計(jì)，充分節(jié)省了設(shè)備上下料的時(shí)間，使激光器始終保持在加工狀態(tài)。設(shè)備適合裸板（PCB/FPC）和成品電路板（PCBA）各類加工任務(wù)，作為激光加工多面手，除滿足PC...

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  DirectLaser SA4 軌道式激光精密切割/SMT分板設(shè)備

  設(shè)備采用軌道式在線加工方案，最大加工尺寸可達(dá)350x350mm幅面，結(jié)構(gòu)緊湊，可快速并入SMT生產(chǎn)線，適用于各類PCBA外形分板需求，通過裝載不同產(chǎn)品治具，結(jié)合三段式軌道上下料機(jī)構(gòu)，輕松實(shí)現(xiàn)各類產(chǎn)品切...

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  DirectLaser SA7獨(dú)立智能定位激光分板切割設(shè)備

  DirectLaser SA7采用雙平臺(tái)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，兩個(gè)平臺(tái)互相獨(dú)立，可分工進(jìn)行預(yù)對(duì)位，自動(dòng)生成加工路徑，然后進(jìn)行材料加工。設(shè)備采用高清寬視野相機(jī)定位，操作者只需導(dǎo)入圖層，選擇加工參數(shù)即可自動(dòng)對(duì)位加工，...

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  DirectLaser SA8 軌道式激光分板切割檢查一體設(shè)備

  DirectLaser SA8是一臺(tái)集切割加工、自動(dòng)上下料輸送、以及加工后外觀檢查的設(shè)備，設(shè)備采用大理石底座，直線電機(jī)移動(dòng)結(jié)構(gòu)，加工過程穩(wěn)定，針對(duì)工業(yè)應(yīng)用，高加工質(zhì)量、高加工速度。雙平臺(tái)往復(fù)加工，最大...

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  DirectLaser SF5 激光精密切割設(shè)備

  DirectLaser SF5是S系列的經(jīng)典機(jī)型，該設(shè)備采用經(jīng)典的橋架式結(jié)構(gòu)，既采用X/Y軸分離運(yùn)動(dòng)結(jié)構(gòu)，加工頭在穩(wěn)定的橋架上沿X方向左右運(yùn)動(dòng)，工件夾持臺(tái)沿Y軸前后運(yùn)動(dòng)，兩個(gè)系統(tǒng)獨(dú)立，各自的運(yùn)動(dòng)互不干...

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  DirectLaser SF6 激光精密切割設(shè)備

  DirectLaser SF6是S系列經(jīng)典機(jī)型，均采用經(jīng)典橋架式結(jié)構(gòu)，即采用X、Y軸分離運(yùn)動(dòng)結(jié)構(gòu)，加工頭在穩(wěn)定的橋架上沿X方向左右運(yùn)動(dòng)，工件夾持臺(tái)沿Y軸前后運(yùn)動(dòng)，兩個(gè)系統(tǒng)獨(dú)立，各自的運(yùn)動(dòng)互不干擾。德中...

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  DirectLaser SF8 激光精密切割設(shè)備

  DirectLaser SF8，大幅面雙平臺(tái)激光精密切割設(shè)備，加工幅面達(dá)到550mm x 550mm x 2，雙平臺(tái)往復(fù)加工，充分節(jié)省設(shè)備的上下料時(shí)間，使激光器始終保持在加工狀態(tài)，可直接插接各種自動(dòng)上...

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  DirectLaser SF9 大幅面車載動(dòng)力電池FPC切割設(shè)備

  隨著汽車電動(dòng)化、智能化發(fā)展，F(xiàn)PC 在彎折性、減重、自動(dòng)化程度高等優(yōu)勢進(jìn)一步體現(xiàn)，F(xiàn)PC 在車載領(lǐng)域的用量不斷提升，應(yīng)用涵蓋車燈、顯示模組、BMS/VCU/MCU三大動(dòng)力控制系統(tǒng)、傳感器、高級(jí)輔助系統(tǒng)...

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