- DirectLaser P系列 直接激光電路結(jié)構(gòu)成型設(shè)備
- DirectLaser S系列 激光精密切割設(shè)備
- DirectLaser M系列 陶瓷及精密金屬激光加工設(shè)備
- DirectLaser U系列 激光多功能微加工設(shè)備
- DirectLaser D系列 激光精密鉆孔設(shè)備
- StencilMat系列 激光精密模板加工設(shè)備
- InfoLaser系列 精密激光打標(biāo)設(shè)備
- StencilCheck系列 鋼網(wǎng)檢測(cè)設(shè)備
- DirectLaser FP系列 激光精密修復(fù)PCB設(shè)備
- DirectLaser CO2激光陶瓷精密切割劃線(xiàn)設(shè)備
- DirectLaser W 水導(dǎo)激光精密加工設(shè)備
DirectLaser FP8 超大幅面激光修復(fù)PCB設(shè)備
德中在DirectLaser FP3線(xiàn)路板激光修復(fù)設(shè)備上,集成了軟件、激光、數(shù)控、電子、材料等多門(mén)類(lèi)技術(shù),使之相互匹配,并得以?xún)?yōu)化。設(shè)備可以高效的檢測(cè)出殘銅的坐標(biāo)以及面積,識(shí)別并劃分殘銅的待修正區(qū)域;激光照射至此區(qū)域,利用熱效應(yīng)對(duì)殘銅缺陷進(jìn)行燒蝕,從而實(shí)現(xiàn)激光修正PCB板缺陷。由于激光的精度和功率都經(jīng)過(guò)精心的調(diào)試,這種方法在快速準(zhǔn)確去除殘銅的同時(shí),又不會(huì)傷害PCB基板。
我們的線(xiàn)路板激光修復(fù)技術(shù)及設(shè)備,以計(jì)算機(jī)控制的激光為加工工具,不用模具和中間材料等輔助工藝手段,以直接去除為特征制造產(chǎn)品。大幅度縮短流程、大幅度提高制程的經(jīng)濟(jì)與環(huán)境性,符合當(dāng)今世界對(duì)生產(chǎn)的精度與質(zhì)量、速度與成本,以及環(huán)保與柔性的要求,是未來(lái)電路板修復(fù)技術(shù)發(fā)展的方向。
FP8設(shè)備的加工幅面很大,達(dá)到了1000x1250mm,均可自動(dòng)識(shí)別并修復(fù),能很好的處理精細(xì)線(xiàn)路修復(fù),可選配大功率激光,修復(fù)速度~10s/點(diǎn),基材損傷<15um。
產(chǎn)品參數(shù)
技術(shù)參數(shù) | DirectLaser FP8 |
激光輸出功率 | 50MW |
激光波長(zhǎng) | 532nm |
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距 | <5μm |
最大加工區(qū)域 | 1000mm×1250mm |
定位精度 | ±0.02mm |
重復(fù)定位精度 | ≤2μm |
修復(fù)效率 | 60點(diǎn)/小時(shí) |
設(shè)備平臺(tái) | 花崗巖平臺(tái),直線(xiàn)電機(jī) |
相機(jī)光源 | UV、紅綠藍(lán)四色環(huán)形+紅色落射 |
設(shè)備尺寸(W x H x D) | 1,600mm × 1,980mm × 2,230mm |
接受數(shù)據(jù)格式 | Gerber, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++ |
配套及選項(xiàng) | DirectLaser FP8 |
數(shù)據(jù)處理軟件 | CircuitCAM7 LaserPlus |
設(shè)備驅(qū)動(dòng)軟件 | DreamCreaTor3 |
清潔吸塵系統(tǒng) | 210m?/hr,220VAC,1.3kW |
數(shù)據(jù)采集與對(duì)位 | CCD 攝像頭自動(dòng)靶標(biāo)對(duì)位 |
工件固定 | 真空吸附臺(tái) |
工作環(huán)境 | DirectLaser FP8 |
電源 | 380VAC, 50Hz,2.5kW** |
環(huán)境溫度 | 22°C±2°C |