DirectLaser DC3 LTCC/HTCC激光精密鉆孔設備
與機械打孔相比,激光鉆孔擁有很多優(yōu)勢,可以實現更高的分辨率和更小的加工孔徑,擁有加工精度更高、打孔速度快、經濟效應更好、應用領域廣的優(yōu)點,在工業(yè)生產上有著非常廣泛的應用。將高效能激光器與高精度的數控設備配合,通過微處理機進行程序控制,可以實現高效率的批量鉆孔。同時由于激光鉆孔是短脈沖無接觸加工,不需要接觸工件,不存在刀具磨損,為企業(yè)節(jié)省了耗材更換的成本,有著顯著的成本優(yōu)勢。
DirectLaser DC3是針對LTCC激光精密鉆微孔量身定制的設備機型,由于LTCC料片材質較軟,極易發(fā)生變形,設備開發(fā)過程中突破了高效精確CCD靶標識別算法,可以進行全局自動/手動、局部自動/手動漲縮計算及補償,極大提升了反沖孔的精度和效率。并且德中通過多年生產工藝摸索,根據產線實際需求開發(fā)出激光鉆孔模式,滿足不同使用場景,可獨立或復合配置不同刀具組,形成專用鉆孔工藝組合。領先小孔(<50um)生產方案,面向未來鉆孔需求。
德中還開發(fā)出了各類上下料配置,涵蓋托盤、料框等多種形式。同時針對生瓷清潔依靠人工這一痛點,開發(fā)出多種料片清潔方法,可實現大多數厚度下料片的單面/雙面清潔,還可以搭配AOI等模塊,我們樂于與客戶共同開發(fā)定制化LTCC鉆孔智能化、自動化產線,可以接入客戶MES系統,為客戶提供智能激光鉆孔解決方案。
產品特點
紫外冷切無熱效應
生瓷打孔應用首選
輕松構建智能產線
專用鉆孔工藝,多種孔加工方式
雙平臺精確加工,提高效率
產品參數
技術參數 | DirectLaser DC3 |
激光輸出功率 | 20W (±2W) |
激光波長 | 355nm |
八寸生瓷加工范圍 | 250mm x 250mm |
最大加工區(qū)域 | 350mm x 500mm (雙平臺Double platform) |
設備平臺 | 花崗巖平臺,直線電機 |
X/Y/Z軸移動分辨率 | 1μm |
重復定位精度 | ≤±2μm |
最大移動速度 | 1,200mm/s |
數據處理軟件 | CircuitCAM7 Standard |
設備驅動軟件 | DreamCreaTor3 |
自動上下料系統 | 選配 |
攝像頭靶標對位系統 | 標配 |
工業(yè)吸塵系統 | 選配 |
設備尺寸(W x H x D) | 1,600mm x 1,600mm x 2,300mm |
安裝空間要求(W x H x D) | 2,000mm x 2,000mm x 2,600mm |
設備重量 | 2,000kg |
電源 | 380VAC/50Hz,3.5kW |
環(huán)境溫度 | 22℃±2℃ |