- DirectLaser P系列 直接激光電路結(jié)構(gòu)成型設(shè)備
- DirectLaser S系列 激光精密切割設(shè)備
- DirectLaser M系列 陶瓷及精密金屬激光加工設(shè)備
- DirectLaser U系列 激光多功能微加工設(shè)備
- DirectLaser D系列 激光精密鉆孔設(shè)備
- StencilMat系列 激光精密模板加工設(shè)備
- InfoLaser系列 精密激光打標(biāo)設(shè)備
- StencilCheck系列 鋼網(wǎng)檢測設(shè)備
- DirectLaser FP系列 激光精密修復(fù)PCB設(shè)備
- DirectLaser CO2激光陶瓷精密切割劃線設(shè)備
- DirectLaser W 水導(dǎo)激光精密加工設(shè)備
DirectLaser SA4 軌道式激光精密切割/SMT分板設(shè)備
設(shè)備采用軌道式在線加工方案,最大加工尺寸可達(dá)350x350mm幅面,結(jié)構(gòu)緊湊,可快速并入SMT生產(chǎn)線,適用于各類PCBA外形分板需求,通過裝載不同產(chǎn)品治具,結(jié)合三段式軌道上下料機(jī)構(gòu),輕松實現(xiàn)各類產(chǎn)品切換;引導(dǎo)式操作,讓員工迅速上手;安全可靠,符合中國、歐盟電氣標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計,加工區(qū)域全封閉,保證加工過程的安全防護(hù);可根據(jù)生產(chǎn)需求,接入工廠MES系統(tǒng),實現(xiàn)全流程生產(chǎn)管控。
獨創(chuàng)“激光邊緣重塑(LBR)”技術(shù),結(jié)合了高精度硬件平臺和強(qiáng)大軟件輔助制造技術(shù),通過特有加工路徑規(guī)劃和精確參數(shù)調(diào)控,專用于切割邊緣清潔處理。
高速運動控制系統(tǒng)配合CCD對位系統(tǒng),保證加工過程高速高精度加工;融合完備精度校準(zhǔn)體系,根據(jù)機(jī)型和配置不同,輔以漲縮、高度、功率補(bǔ)償?shù)?,突破極限,又快又準(zhǔn)。切割分板精度高,潔凈加工無分層,無任何碳化、熔融,為SMT行業(yè)切割分板樹立了新的標(biāo)桿。
產(chǎn)品特點
標(biāo)配軌道形式上下料系統(tǒng)
模塊化設(shè)計,一體化組裝
SMT智能生產(chǎn)線專業(yè)之選
“速度—效率—精度”三者兼顧
專有分板清潔加工工藝
產(chǎn)品參數(shù)
技術(shù)參數(shù) | DirectLaser SA4 |
最大載具幅面 | 350mm×350mm |
設(shè)備平臺 | 大理石平臺,直線電機(jī) |
X/Y軸分辨率 | 0.5μm |
重復(fù)精度 | ±2μm |
接收數(shù)據(jù)格式 | Gerber, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++ |
激光波長 | 355nm/532nm |
納秒激光脈沖頻率 | 40kHz-300 kHz |
機(jī)器尺寸(WxHxD) | 940mm x 1,720mm x 1,650mm |
機(jī)器重量 | 1500kg |
電源 | 3×380V+N+PE, 50Hz, 3.0kW |
環(huán)境溫度 | 22℃±2℃(71.6℉±2℉) |
激光器 | 可選 |
數(shù)據(jù)處理軟件 | CircuitCAM7 |
設(shè)備驅(qū)動軟件 | DreamCreaTor |
攝像頭靶標(biāo)對位系統(tǒng) | 標(biāo)配 |
工業(yè)吸塵系 | 選配 |