應(yīng)用與解決方案
PI/MPI開蓋、定深切割
超短脈沖激光覆蓋膜無碳化切割
PI高速定深開窗
PI/MPI加工
無論是聚酰亞胺(Polyimide),還是改性聚酰亞胺(Modified Polyimide),德中紫外皮秒設(shè)備均可以實(shí)現(xiàn)高尺寸精度無碳化加工。不僅如此,借助于德中脈沖自動(dòng)跟隨技術(shù)而帶來的穩(wěn)定的定深加工能力,德中設(shè)備開創(chuàng)性的將PI/MPI定深加工用于大規(guī)模軟電路板量產(chǎn)工藝中。