激光精密加工設(shè)備
- DirectLaser P系列 直接激光電路結(jié)構(gòu)成型設(shè)備
- DirectLaser S系列 激光精密切割設(shè)備
- DirectLaser M系列 陶瓷及精密金屬激光加工設(shè)備
- DirectLaser U系列 激光多功能微加工設(shè)備
- DirectLaser D系列 激光精密鉆孔設(shè)備
- StencilMat系列 激光精密模板加工設(shè)備
- InfoLaser系列 精密激光打標(biāo)設(shè)備
- StencilCheck系列 鋼網(wǎng)檢測(cè)設(shè)備
- DirectLaser FP系列 激光精密修復(fù)PCB設(shè)備
- DirectLaser CO2激光陶瓷精密切割劃線設(shè)備
- DirectLaser W 水導(dǎo)激光精密加工設(shè)備
DirectLaser FP系列 激光精密修復(fù)PCB設(shè)備
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DirectLaser FP8 超大幅面激光修復(fù)PCB設(shè)備
德中在DirectLaser FP3線路板激光修復(fù)設(shè)備上,集成了軟件、激光、數(shù)控、電子、材料等多門(mén)類技術(shù),使之相互匹配,并得以優(yōu)化。設(shè)備可以高效的檢測(cè)出殘銅的坐標(biāo)以及面積,識(shí)別并劃分殘銅的待修正區(qū)域;...查看詳情 -
DirectLaser FP7 大幅面激光修復(fù)PCB設(shè)備
德中在DirectLaser FP3線路板激光修復(fù)設(shè)備上,集成了軟件、激光、數(shù)控、電子、材料等多門(mén)類技術(shù),使之相互匹配,并得以優(yōu)化。設(shè)備可以高效的檢測(cè)出殘銅的坐標(biāo)以及面積,識(shí)別并劃分殘銅的待修正區(qū)域;...查看詳情 -
DirectLaser FP6 常規(guī)幅面激光修復(fù)PCB設(shè)備
為了解決現(xiàn)有技術(shù)存在的不足和缺點(diǎn),基于圖像檢測(cè)的激光修正PCB板方法現(xiàn)已成為主流。,該方法用高精度相機(jī)自動(dòng)定位PCB板殘銅的位置,利用高功率激光修正殘銅,來(lái)替代傳統(tǒng)的人工使用修正刀進(jìn)行殘銅修正,很好的...查看詳情