- DirectLaser P系列 直接激光電路結(jié)構(gòu)成型設(shè)備
- DirectLaser S系列 激光精密切割設(shè)備
- DirectLaser M系列 陶瓷及精密金屬激光加工設(shè)備
- DirectLaser U系列 激光多功能微加工設(shè)備
- DirectLaser D系列 激光精密鉆孔設(shè)備
- StencilMat系列 激光精密模板加工設(shè)備
- InfoLaser系列 精密激光打標(biāo)設(shè)備
- StencilCheck系列 鋼網(wǎng)檢測(cè)設(shè)備
- DirectLaser FP系列 激光精密修復(fù)PCB設(shè)備
- DirectLaser CO2激光陶瓷精密切割劃線設(shè)備
- DirectLaser W 水導(dǎo)激光精密加工設(shè)備
DirectLaser DF9 PCB激光精密鉆孔設(shè)備
DirectLaser DF9是德中激光精密鉆孔系列設(shè)備的旗艦機(jī)型,該機(jī)型擁有AOM極速響應(yīng)模塊設(shè)計(jì),對(duì)激光的脈沖能量實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)閉環(huán)控制功能,可在線監(jiān)控每一發(fā)脈沖能量的變化,具備能量反饋及自動(dòng)調(diào)整功能。配合COD自動(dòng)對(duì)位系統(tǒng),加快速度的同時(shí),大幅提高鉆孔的質(zhì)量,避免出現(xiàn)盲孔除膠不干凈以及盲孔底銅損傷等問題。
德中DirectLaser DF9激光精密鉆孔設(shè)備采取全密封同軸光路,飛行加工模式,并且有兩個(gè)版本可供選擇。標(biāo)準(zhǔn)配置是海外定制飛行加工模塊,成熟穩(wěn)定。如廠商有進(jìn)一步的高端需求,也可定制國內(nèi)研發(fā)團(tuán)隊(duì)專項(xiàng)開發(fā)的飛行光路模塊。此模塊是德中的研發(fā)團(tuán)隊(duì)歷時(shí)多年竭力打造,經(jīng)過了大量的機(jī)械、應(yīng)用測(cè)試,同時(shí)滿足孔型、精度、速度等苛刻要求,是鉆孔工藝上的巨大突破,打破了因使用進(jìn)口整體模塊,導(dǎo)致設(shè)備性能束縛的局限性。
產(chǎn)品特點(diǎn)
結(jié)構(gòu)穩(wěn)定設(shè)計(jì)緊湊
適配多種模式加工
紫外冷切去除
精確激光控制
自動(dòng)化生產(chǎn)線
產(chǎn)品參數(shù)
技術(shù)參數(shù) | DirectLaser DF9 |
激光波長(zhǎng) | 355nm |
重復(fù)定位精度 | ≤±2μm |
激光功率 | 20W/30W紫外納秒 |
振鏡分辨率 | 1μm |
X/Y軸驅(qū)動(dòng)方式 | 直線電機(jī)驅(qū)動(dòng) |
X/Y/Z軸移動(dòng)分辨率 | 1μm |
加工面積 | 560mm x 630mm |
接收數(shù)據(jù)格式 | Gerber, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++, DXF |
設(shè)備平臺(tái) | 花崗巖機(jī)臺(tái),橋式結(jié)構(gòu) |
機(jī)器尺寸(W x H x D) | 1,500mm x 1,810mm x 1,850mm |
設(shè)備重量 | 約1,850kg |
工作環(huán)境 | DirectLaser DF9 |
功率 | 3.5kW |
電源 | 380VAC/50Hz |
環(huán)境溫度 | 22℃±2℃ |
配套及選項(xiàng) | DirectLaser DF9 |
設(shè)備驅(qū)動(dòng)軟件 | DreamCreaTor3 |
數(shù)據(jù)處理軟件 | CircuitCAM7 |
自動(dòng)上下料系統(tǒng) | 選配 |
在線功率測(cè)量裝置 | 標(biāo)配 |
激光高度傳感器 | 選配 |
AOM急速相應(yīng)模塊 | 標(biāo)配 |
攝像頭靶標(biāo)對(duì)位系統(tǒng) | CCD自動(dòng)對(duì)位 |
清潔吸塵系統(tǒng) | 210m?/hr,220V,1.5kW |
工件固定 | 真空吸附臺(tái),可定制夾具 |
FFU正壓清潔裝置 | 選配 |