- DirectLaser P系列 直接激光電路結(jié)構(gòu)成型設(shè)備
- DirectLaser S系列 激光精密切割設(shè)備
- DirectLaser M系列 陶瓷及精密金屬激光加工設(shè)備
- DirectLaser U系列 激光多功能微加工設(shè)備
- DirectLaser D系列 激光精密鉆孔設(shè)備
- StencilMat系列 激光精密模板加工設(shè)備
- InfoLaser系列 精密激光打標(biāo)設(shè)備
- StencilCheck系列 鋼網(wǎng)檢測(cè)設(shè)備
- DirectLaser FP系列 激光精密修復(fù)PCB設(shè)備
- DirectLaser CO2激光陶瓷精密切割劃線設(shè)備
- DirectLaser W 水導(dǎo)激光精密加工設(shè)備
DirectLaser SF6 激光精密切割設(shè)備
DirectLaser SF6是S系列經(jīng)典機(jī)型,均采用經(jīng)典橋架式結(jié)構(gòu),即采用X、Y軸分離運(yùn)動(dòng)結(jié)構(gòu),加工頭在穩(wěn)定的橋架上沿X方向左右運(yùn)動(dòng),工件夾持臺(tái)沿Y軸前后運(yùn)動(dòng),兩個(gè)系統(tǒng)獨(dú)立,各自的運(yùn)動(dòng)互不干擾。
德中的DirectLaser S系列設(shè)備,精度高、速度快,使產(chǎn)能提高的同時(shí),也進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本。德中的DirectLaser直接激光家族中的DirectLaser Separation激光多功能微加工設(shè)備,用其高柔性、大產(chǎn)能特色,正在創(chuàng)造著新的商業(yè)機(jī)會(huì)。
在裸板加工領(lǐng)域,DirectLaser Separation技術(shù)不僅能完成多種多樣的切割任務(wù),比如,覆蓋膜開窗、外型切割、定深加工,還可以勝任簡(jiǎn)單鉆孔加工。品種變換頻率越高、電路板形狀越復(fù)雜、孔越密越小,激光加工的優(yōu)勢(shì)就越突出,商業(yè)機(jī)會(huì)就越多。
產(chǎn)品特點(diǎn)
直接數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)
自動(dòng)化程度高
突破機(jī)械極限
皮秒冷切去除
精確激光控制
產(chǎn)品參數(shù)
技術(shù)參數(shù) | DirectLaser SF6 |
激光功率 | 17W/30W/36W可選 |
加工面積 | 533mm x 610mm |
激光波長(zhǎng) | 355nm |
最小線間距 | 25μm* |
最小線寬 | 20μm* |
加工速度 | 25cm2/min* |
重復(fù)定位精度 | ±2μm |
振鏡分辨率 | ≤1μm |
運(yùn)動(dòng)平臺(tái)分辨率 | 0.5μm |
設(shè)備重量 | 約1,700kg |
設(shè)備尺寸(W x H x D) | 1,400mm x 1,605mm x 1,760mm |
接受數(shù)據(jù)格式 | Gerber,HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++ |
工作環(huán)境 | DirectLaser SF6 |
功率 | 3.5kW |
電源 | 380VAC/50Hz |
環(huán)境溫度 | 26°C±4°C |
配套及選項(xiàng) | DirectLaser SF6 |
設(shè)備驅(qū)動(dòng)軟件 | DreamCreaTor3 |
數(shù)據(jù)處理軟件 | CircuitCAM7 LaserPlus |
自動(dòng)上下料系統(tǒng) | 選配 |
在線功率測(cè)量裝置 | 選配 |
激光高度傳感器 | 選配 |
攝像頭靶標(biāo)對(duì)位系統(tǒng) | CCD自動(dòng)對(duì)位 |
清潔吸塵系統(tǒng) | 210m?/hr,220V,1.5kW |
工件固定 | 真空吸附臺(tái),可定制夾具 |
FFU正壓清潔裝置 | 選配 |