德中DirectLaser PC5是通用型直接激光電路結(jié)構(gòu)成型設(shè)備，屬于系列的經(jīng)典機(jī)型，采用經(jīng)典式橋架式結(jié)構(gòu)，即采用X/Y軸分離運(yùn)動(dòng)結(jié)構(gòu)，加工頭在穩(wěn)定的橋架上沿X方向左右運(yùn)動(dòng)，工件夾持臺(tái)沿Y軸前后運(yùn)動(dòng)，兩個(gè)系統(tǒng)互相獨(dú)立，各自的運(yùn)動(dòng)互不干擾。

設(shè)備基于分條與剝離算法，構(gòu)建直接激光結(jié)構(gòu)成型技術(shù)。用激光直接去除材料，從而獲得需要的功能結(jié)構(gòu)，加工時(shí)，設(shè)備按照設(shè)計(jì)要求的圖案結(jié)構(gòu)，將聚焦激光投照到材料表面上，使選定的材料升華氣化、或產(chǎn)生其他形態(tài)變化，從而被去除，直接形成抗蝕掩膜圖案，或最終的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。

德中DirectLaser PC5能加工多種覆銅箔基板材料，包括FR4、PI、PTFE、LCP以及其他射頻、微波專用材料，不僅適合教學(xué)、科研、軍工單位自制樣品電路板和小批量生產(chǎn)，也適合電路板制作廠，或電路板服務(wù)機(jī)構(gòu)作為腐蝕設(shè)備的升級(jí)，專門做高精度、特殊品種電路板生產(chǎn)之用。