- DirectLaser P系列 直接激光電路結(jié)構(gòu)成型設(shè)備
- DirectLaser S系列 激光精密切割設(shè)備
- DirectLaser M系列 陶瓷及精密金屬激光加工設(shè)備
- DirectLaser U系列 激光多功能微加工設(shè)備
- DirectLaser D系列 激光精密鉆孔設(shè)備
- StencilMat系列 激光精密模板加工設(shè)備
- InfoLaser系列 精密激光打標(biāo)設(shè)備
- StencilCheck系列 鋼網(wǎng)檢測(cè)設(shè)備
- DirectLaser FP系列 激光精密修復(fù)PCB設(shè)備
- DirectLaser CO2激光陶瓷精密切割劃線設(shè)備
- DirectLaser W 水導(dǎo)激光精密加工設(shè)備
DirectLaser CO2激光陶瓷精密切割劃線設(shè)備
德中DirectLaser CO2采用花崗巖基臺(tái),直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng),二氧化碳大功率激光器搭配頂級(jí)光學(xué)器件,發(fā)揮了激光技術(shù)的獨(dú)有優(yōu)勢(shì),給客戶提供不曾有過(guò)的制造能力。設(shè)備加工幅面為250x250mm,結(jié)構(gòu)緊湊,可以高效率的切割陶瓷,并可根據(jù)生產(chǎn)需求,搭配自動(dòng)化上下料系統(tǒng),真正實(shí)現(xiàn)無(wú)人值守。
設(shè)備適用于高質(zhì)量氧化鋁、氮化鋁陶瓷切割、劃線,激光的非接觸加工方式,對(duì)于陶瓷類薄、脆性材料具備多種優(yōu)勢(shì)。激光加工效率更高,靈活性更好,不會(huì)產(chǎn)生崩邊、破裂,同一批次的樣品加工一致性更高。
設(shè)備還具有高效率和低成本的特點(diǎn)。激光切割速度快,生產(chǎn)效率高,材料適應(yīng)范圍極廣,幾乎可以切割所有常見(jiàn)的金屬和非金屬材料,包括鋼鐵、鋁、銅、塑料、木材等。這種廣泛的適應(yīng)性使得激光切割機(jī)成為多行業(yè)制造過(guò)程中的通用工具,為不同領(lǐng)域的生產(chǎn)提供了高效便捷的解決方案。
產(chǎn)品參數(shù)
技術(shù)參數(shù) | DirectLaser CO2 |
激光波長(zhǎng) | 10.6μm |
X/Y軸分辨率 | 0.5μm |
重復(fù)定位精度 | ±2um |
加工幅面 | 250mm × 250mm |
重復(fù)定位精度 | ≤2μm |
設(shè)備平臺(tái) | 花崗巖平臺(tái),直線電機(jī) |
設(shè)備尺寸(W x H x D) | 1,500mm × 1,750mm × 1,350mm |
配套及選項(xiàng) | DirectLaser CO2 |
數(shù)據(jù)處理軟件 | CircuitCAM7 LaserPlus |
設(shè)備驅(qū)動(dòng)軟件 | DreamCreaTor 3 |
靶標(biāo)定位系統(tǒng) | 標(biāo)配 |
工業(yè)吸塵系統(tǒng) | 標(biāo)配 |
工作環(huán)境 | DirectLaser CO2 |
電源 | 380VAC, 50Hz,3.5kW** |
環(huán)境溫度 | 22°C±2°C |