- DirectLaser P系列 直接激光電路結(jié)構(gòu)成型設(shè)備
- DirectLaser S系列 激光精密切割設(shè)備
- DirectLaser M系列 陶瓷及精密金屬激光加工設(shè)備
- DirectLaser U系列 激光多功能微加工設(shè)備
- DirectLaser D系列 激光精密鉆孔設(shè)備
- StencilMat系列 激光精密模板加工設(shè)備
- InfoLaser系列 精密激光打標(biāo)設(shè)備
- StencilCheck系列 鋼網(wǎng)檢測(cè)設(shè)備
- DirectLaser FP系列 激光精密修復(fù)PCB設(shè)備
- DirectLaser CO2激光陶瓷精密切割劃線設(shè)備
- DirectLaser W 水導(dǎo)激光精密加工設(shè)備
DirectLaser DC8 LTCC/HTCC激光精密鉆孔工作站
DirectLaser DC8屬于LTCC/HTCC激光精密鉆孔小型工作站，設(shè)備采用紫外納秒激光器，波長(zhǎng)短、能量高，光斑質(zhì)量好，主要應(yīng)用于生瓷打孔功能?？蓪?shí)現(xiàn)更高的孔真圓度和更小的加工孔徑，擁有加工精度高、打孔速度快、經(jīng)濟(jì)效應(yīng)好、應(yīng)用領(lǐng)域廣的優(yōu)點(diǎn)，在工業(yè)生產(chǎn)上有著非常廣泛的應(yīng)用。將高效能激光器與高精度的數(shù)控設(shè)備配合，通過(guò)微處理機(jī)進(jìn)行程序控制，可以實(shí)現(xiàn)高效率的批量鉆孔。
工作站可適配多種料片規(guī)格，集成來(lái)料自動(dòng)清潔模塊、AOI質(zhì)量檢測(cè)模塊、自動(dòng)上下料模塊等，適合小批量工業(yè)化生產(chǎn)和智能制造。
產(chǎn)品特點(diǎn)
LTCC/HTCC激光精密鉆孔工作站
波長(zhǎng)短、能量高，光斑質(zhì)量好
設(shè)備硬件精工細(xì)作、扎實(shí)經(jīng)典
適用于大多數(shù)基材加工需求
軟件獨(dú)創(chuàng)加工路徑，功能強(qiáng)大
產(chǎn)品參數(shù)
技術(shù)參數(shù) | DirectLaser DC8（雙頭雙平臺(tái)） |
激光器（選配） | Talon 355-15（SP）Talon 355-20（SP） FORMULA-355-20W（英諾） AVIA NX 355-40（相干） |
激光輸出功率 | 15W/20W/40W（±2W） |
激光波長(zhǎng) | 355nm |
八寸生瓷加工范圍 | 250mmx250mm |
最大加工區(qū)域 | 300mm×300mm（雙平臺(tái)Double platform） |
設(shè)備平臺(tái) | 花崗巖平臺(tái),直線電機(jī) |
X/Y/Z軸移動(dòng)分辨率 | 1μm |
重復(fù)定位精度 | ≤±2μm |
最大移動(dòng)速度 | 1200mm/s |
數(shù)據(jù)處理軟件 | CircuitCAM7 Standard |
設(shè)備驅(qū)動(dòng)軟件 | DreamCreaTor3 |
自動(dòng)上下料系統(tǒng) | 選配 |
攝像頭靶標(biāo)對(duì)位系統(tǒng) | 標(biāo)配 |
工業(yè)吸塵系統(tǒng) | 選配 |
AGV上料 | 選配 |
AOI檢測(cè) | 選配 |
清潔系統(tǒng) | 選配 |
設(shè)備尺寸（W x H x D) | 1830mm×2000mm×2500mm |
安裝空間要求（W x H x D) | 3000mm3000mm×3000mm |
設(shè)備重量 | 3000kg |
電源 | 380VAC/50Hz,3.5kW |
環(huán)境溫度 | 22℃±2℃ |
津公網(wǎng)安備 12011602001543號(hào)