氮化硅精密切割
硅片打孔、切割、挖盲孔盲槽
碳化硅精密切割
半導體材料激光精密切割
不僅是單質硅材料,德中DirectLaser U系列或S系列設備可應用于包括碳化硅(SiC)、氮化硅(Si3N4)、鋁碳化硅(AlSiC)、砷化鎵(GaAs)等不同半導體基材封裝級別的切割應用中,也包括MEMS等有微結構制作的應用場合。
contact us
Copyright?2022 德中(天津)技術發(fā)展股份有限公司
24小時售后服務熱線:+86 15900305171
津ICP備12000863號-1 津公網安備 12011602001543號