為了解決現(xiàn)有技術(shù)存在的不足和缺點，基于圖像檢測的激光修正PCB板方法現(xiàn)已成為主流。，該方法用高精度相機自動定位PCB板殘銅的位置，利用高功率激光修正殘銅，來替代傳統(tǒng)的人工使用修正刀進行殘銅修正，很好的解決了修復(fù)PCB由作業(yè)人員引起的誤差，降低了生產(chǎn)成本，提高PCB殘銅的修復(fù)精度，修復(fù)效率和修復(fù)成功率。

德中的DirectLaser FP6設(shè)備，正是PCB修復(fù)的完美解決方案，設(shè)備的光學(xué)系統(tǒng)采取模塊化結(jié)構(gòu)設(shè)計，可選配多種光源及脈沖的激光器以對應(yīng)不同的需求。不同的幅面及結(jié)構(gòu)配置不同，形成完整的產(chǎn)品線系列。機臺采用優(yōu)質(zhì)花崗巖材料，構(gòu)建了德中設(shè)備穩(wěn)定性高，永不變形，扎實可靠的基礎(chǔ)。激光頭在穩(wěn)定的橋架上沿X方向左右運動，工件夾持臺沿Y軸前后運動。

德中在DirectLaser FP6線路板激光修復(fù)設(shè)備上，集成了軟件、激光、數(shù)控、電子、材料等多門類技術(shù)，使之相互匹配，并得以優(yōu)化。設(shè)備可以高效的檢測出殘銅的坐標以及面積，識別并劃分殘銅的待修正區(qū)域;激光照射至此區(qū)域，利用熱效應(yīng)對殘銅缺陷進行燒蝕，從而實現(xiàn)激光修正PCB板缺陷。由于激光的精度和功率都經(jīng)過精心的調(diào)試，這種方法在快速準確去除殘銅的同時，又不會傷害PCB基板。

FP6設(shè)備的加工幅面為530x610mm，可選配大功率激光，修復(fù)速度~10s/點，基材損傷<15um。