激光精密加工設(shè)備
- DirectLaser P系列 直接激光電路結(jié)構(gòu)成型設(shè)備
- DirectLaser S系列 激光精密切割設(shè)備
- DirectLaser M系列 陶瓷及精密金屬激光加工設(shè)備
- DirectLaser U系列 激光多功能微加工設(shè)備
- DirectLaser D系列 激光精密鉆孔設(shè)備
- StencilMat系列 激光精密模板加工設(shè)備
- InfoLaser系列 精密激光打標(biāo)設(shè)備
- StencilCheck系列 鋼網(wǎng)檢測設(shè)備
- DirectLaser FP系列 激光精密修復(fù)PCB設(shè)備
- DirectLaser CO2激光陶瓷精密切割劃線設(shè)備
- DirectLaser W 水導(dǎo)激光精密加工設(shè)備
DirectLaser DC5 單平臺LTCC激光精密鉆孔設(shè)備
DirectLaser DC5設(shè)備精工細(xì)作、扎實經(jīng)典，采用經(jīng)典式橋架結(jié)構(gòu)，花崗巖基臺、直線電機(jī)運(yùn)動系統(tǒng)，具有定位速度快，加工精度高等特點。DC5采用單平臺結(jié)構(gòu)設(shè)計，可搭配多種上下料模塊，料片清潔模塊，組成微型生產(chǎn)線。
DirectLaser DC5可以高效率的加工生瓷、熟瓷鉆通孔，除此之外也適合加工制作高品質(zhì)的陶瓷基板外形、陶瓷微孔、高頻版打孔和外形切割、剛撓電路板外形、金屬精密加工等。加工幅面350x520，適用于大多數(shù)基材加工需求。
產(chǎn)品特點
專用激光LTCC/HTCC精密鉆孔
專用鉆孔模塊，優(yōu)化加工路徑，集成專家工藝竅門，輕松加工
紫外納秒激光器、波長短、能量高
加工精度高、打孔速度快、經(jīng)濟(jì)效應(yīng)好、應(yīng)用領(lǐng)域廣
自動化模塊、面向批量生產(chǎn)和工業(yè)化應(yīng)用
裝配自動上下料系統(tǒng)，配備了單獨(dú)清潔和檢測模塊，大幅提高產(chǎn)線質(zhì)量和效率
軟件功能強(qiáng)大、直觀易用，獨(dú)創(chuàng)加工路徑
軟件具備材料庫、刀具庫、工藝庫等功能，直接調(diào)用模板，參數(shù)一鍵自動匹配
智能化生瓷打孔批量生產(chǎn)利器，智能激光鉆孔
針對生瓷清潔依靠人工這一痛點，開發(fā)出大多數(shù)厚度下料片的單面/雙面清潔
產(chǎn)品參數(shù)
技術(shù)參數(shù) | DirectLaser DC5 |
激光輸出功率 | 20W （±2W） |
激光波長 | 355nm |
八寸生瓷加工范圍 | 250mm x 250mm |
最大加工區(qū)域 | 350mm x 500mm |
設(shè)備平臺 | 花崗巖平臺,直線電機(jī) |
X/Y/Z軸移動分辨率 | 1μm |
重復(fù)定位精度 | ≤±2μm |
最大移動速度 | 1,200mm/s |
數(shù)據(jù)處理軟件 | CircuitCAM7 Standard |
設(shè)備驅(qū)動軟件 | DreamCreaTor3 |
自動上下料系統(tǒng) | 選配 |
攝像頭靶標(biāo)對位系統(tǒng) | 標(biāo)配 |
工業(yè)吸塵系統(tǒng) | 選配 |
設(shè)備尺寸（W x H x D) | 1,600mm x 1,600mm x 2,300mm |
安裝空間要求（W x H x D) | 2,000mm x 2,000mm x 2,600mm |
設(shè)備重量 | 2,000kg |
電源 | 380VAC/50Hz,3.5kW |
環(huán)境溫度 | 22℃±2℃ |
津公網(wǎng)安備 12011602001543號