- DirectLaser P系列 直接激光電路結(jié)構(gòu)成型設(shè)備
- DirectLaser S系列 激光精密切割設(shè)備
- DirectLaser M系列 陶瓷及精密金屬激光加工設(shè)備
- DirectLaser U系列 激光多功能微加工設(shè)備
- DirectLaser D系列 激光精密鉆孔設(shè)備
- StencilMat系列 激光精密模板加工設(shè)備
- InfoLaser系列 精密激光打標(biāo)設(shè)備
- StencilCheck系列 鋼網(wǎng)檢測設(shè)備
- DirectLaser FP系列 激光精密修復(fù)PCB設(shè)備
- DirectLaser CO2激光陶瓷精密切割劃線設(shè)備
- DirectLaser W 水導(dǎo)激光精密加工設(shè)備
DirectLaser WJ2 標(biāo)準(zhǔn)版水導(dǎo)激光精密切割設(shè)備
德中水導(dǎo)激光精密切割設(shè)備采用綠光納秒激光器,加工頭設(shè)計(jì)噴水嘴,光斑直徑可達(dá)100um,設(shè)備采用龍門架結(jié)構(gòu)配合直線電機(jī),加工又快又好。幅面可選擇300x300mm和500x500mm兩款設(shè)備,根據(jù)幅面大小可加工不同尺寸的材料。由于水導(dǎo)激光加工材料表面更加的潔凈及熱效應(yīng)低,使得DirectLaser W設(shè)備可以加工各種厚度范圍的硬性、脆性材料,不會(huì)有熔融及微裂紋等缺陷。
相比傳統(tǒng)的激光加工方式,德中的DirectLaser W系列水導(dǎo)激光精密切割設(shè)備共有以下優(yōu)勢;
切面平順垂直:水射流是圓柱體結(jié)構(gòu)能使傳導(dǎo)的激光平行輸出,所以激光切割面高度平行,不產(chǎn)生坡度
加工深度可控:加工深度取決于水流長度,長度可以超過10 cm,而且不需要配備昂貴的聚焦光學(xué)系統(tǒng)。
材料無損加工:水導(dǎo)激光有效降低了大能量脈沖激光加工對(duì)材料的熱損傷,并提高了加工材料潔凈度,提高了切割邊緣的均勻性。
潔凈無熱效應(yīng):因材料加工表面有水的存在,作業(yè)時(shí)進(jìn)行大量水流沖刷,避免激光燒蝕材料后熔融物附著在加工表面,或功率過大燒黑碳化的現(xiàn)象。
加工速度更快:超精細(xì)水導(dǎo)激光束,無需進(jìn)行人工精確對(duì)焦即可進(jìn)行同步加工。
產(chǎn)品參數(shù)
技術(shù)參數(shù) | DirectLaser W500 | DirectLaser W300 |
激光器 | 綠光納秒 | 綠光納秒 |
激光波長 | 532nm | 532nm |
重復(fù)定位精度 | <1.5μm | <1.5μm |
X/Y軸分辨率 | 50nm | 50nm |
加工幅面 | 500mm×500mm | 300mm×300mm |
激光輸出功率 | 100W | 100W |
水源要求 | 純凈水(PH值,6.5—7.5) | 純凈水(PH值,6.5—7.5) |
噴嘴直徑 | 100μm | 100μm |
水壓 | 20bar | 20bar |
設(shè)備尺寸(W x H x D) | 1,700mm×1,900mm×1,700mm | 1,600mm×1,900mm×1,600mm |
設(shè)備重量 | 2,000kg | 1,800kg |
配套及選項(xiàng) | DirectLaser W500 | DirectLaser W300 |
數(shù)據(jù)處理軟件 | CircuitCAM7 Laser | CircuitCAM7 Laser |
設(shè)備驅(qū)動(dòng)軟件 | DreamCreaTor3 | DreamCreaTor3 |
吸塵器 | HPremi220 | HPremi220 |
吸塵器外形尺 | 365×510×1205 mm | 365×510×1205 mm |
水導(dǎo)系統(tǒng) | 進(jìn)口定制 | 國產(chǎn)定制 |
配套及選項(xiàng) | DirectLaser W500 | DirectLaser W300 |
電源 | 380VAC/ 50Hz, 3kW | 380VAC/ 50Hz, 2.5kW |
環(huán)境溫度 | 22℃±2℃ | 22℃±2℃ |