激光精密加工設備
DirectLaser MC5 陶瓷基板激光精密鉆孔切割系統(tǒng)
DirectLaser MC5激光鉆孔精度高,可加工LED陶瓷基板、大功率半導體陶瓷基板、薄膜電路、金屬基板等多樣化材料,尺寸及形狀一致性好。環(huán)境友好,工藝靈活,容易集成為全自動化連續(xù)生產(chǎn)模式。因此將成為未來的主要精、微加工工藝手段。
全自動激光打孔系統(tǒng),適用于陶瓷材料打孔、切割、劃片。M5激光切割、打孔精度高,無側蝕造成的精度問題,尺寸及形狀一致性好。而且環(huán)境友好,工藝靈活,容易集成為全自動化連續(xù)生產(chǎn)模式。針對陶瓷材料打孔、切割工藝簡單、可靠,因此將成為未來的主要精、微加工工藝手段,可以成為絕佳的工藝路線。
產(chǎn)品特點
精密激光鉆孔精度高
全自動精密激光鉆孔,打孔精度高、速度快
全自動化生產(chǎn)無人值守
可搭配自動上下料系統(tǒng),組成微型生產(chǎn)線
陶瓷材料、切割、劃片
可加工半導體陶瓷基板、薄膜電路等多樣化材料
尺寸及形狀一致性好
打孔精度高,無側蝕造成的精度問題
多種圓孔、異形孔輕松處理
采用高速旋轉鉆孔頭、沖切頭,高功率激光器,輕松應對多種應用
產(chǎn)品參數(shù)
技術參數(shù) | DirectLaser MC5 |
適用材料 | 陶瓷 |
激光波長 | 1,070nm |
重復定位精度 | ≤±3μm |
X/Y/Z軸行程 | 430mm x 480mm x 50mm |
X/Y軸最大速度 | 25m/min |
X/Y軸移動分辨率 | 0.1μm |
最大加工范圍 | 380mm x 270mm |
電源 | 380VAC/50Hz |
功率 | 6kW |
設備尺寸(W x H x D) | 1,220mm x 1,750mm x 1,150mm |
重量 | 1,200kg |
配套及選項 | DirectLaser MC5 |
數(shù)據(jù)處理軟件 | CircuitCAM7 Pro |
自動上下料系統(tǒng) | 選配 |