- DirectLaser P系列 直接激光電路結(jié)構(gòu)成型設(shè)備
- DirectLaser S系列 激光精密切割設(shè)備
- DirectLaser M系列 陶瓷及精密金屬激光加工設(shè)備
- DirectLaser U系列 激光多功能微加工設(shè)備
- DirectLaser D系列 激光精密鉆孔設(shè)備
- StencilMat系列 激光精密模板加工設(shè)備
- InfoLaser系列 精密激光打標(biāo)設(shè)備
- StencilCheck系列 鋼網(wǎng)檢測(cè)設(shè)備
- DirectLaser FP系列 激光精密修復(fù)PCB設(shè)備
- DirectLaser CO2激光陶瓷精密切割劃線設(shè)備
- DirectLaser W 水導(dǎo)激光精密加工設(shè)備
DirectLaser DF6 PCB激光精密鉆孔設(shè)備
DirectLaser DF6 激光精密鉆孔設(shè)備,適用于卷對(duì)卷和片對(duì)片軟板、軟硬結(jié)合板等材料精密鉆孔生產(chǎn)。設(shè)備高度集成,結(jié)構(gòu)緊湊,通過飛行加工運(yùn)動(dòng)模式,實(shí)現(xiàn)高速度、高精度微小通孔(THV)與盲孔(BV)的鉆孔。
產(chǎn)品特點(diǎn)
結(jié)構(gòu)穩(wěn)定設(shè)計(jì)緊湊
適配多種模式加工
紫外冷切去除
精確激光控制
自動(dòng)化生產(chǎn)線
產(chǎn)品參數(shù)
技術(shù)參數(shù) | DirectLaser DF6 |
激光波長(zhǎng) | 355nm |
重復(fù)定位精度 | ≤±2μm |
激光功率 | 20W/30W紫外納秒 |
振鏡分辨率 | 1μm |
X/Y軸驅(qū)動(dòng)方式 | 直線電機(jī)驅(qū)動(dòng) |
X/Y/Z軸移動(dòng)分辨率 | 1μm |
加工面積 | 560mm x 630mm |
接收數(shù)據(jù)格式 | Gerber, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++, DXF |
設(shè)備平臺(tái) | 花崗巖機(jī)臺(tái),橋式結(jié)構(gòu) |
機(jī)器尺寸(W x H x D) | 1,500mm x 1,810mm x 1,850mm |
設(shè)備重量 | 約1,850kg |
工作環(huán)境 | DirectLaser DF6 |
功率 | 3.5kW |
電源 | 380VAC/50Hz |
環(huán)境溫度 | 22℃±2℃ |
配套及選項(xiàng) | DirectLaser DF6 |
設(shè)備驅(qū)動(dòng)軟件 | DreamCreaTor3 |
數(shù)據(jù)處理軟件 | CircuitCAM7 |
自動(dòng)上下料系統(tǒng) | 選配 |
在線功率測(cè)量裝置 | 選配 |
激光高度傳感器 | 選配 |
攝像頭靶標(biāo)對(duì)位系統(tǒng) | CCD自動(dòng)對(duì)位 |
清潔吸塵系統(tǒng) | 210m?/hr,220V,1.5kW |
工件固定 | 真空吸附臺(tái),可定制夾具 |
FFU正壓清潔裝置 | 選配 |