CircuitCAM 8 LaserPlus
適用于各種直接激光方法制電路板設(shè)備,包括IR、UV、Green波段的激光設(shè)備,皮秒、飛秒激光設(shè)備,還適合于將有一定基礎(chǔ)功能的激光材料加工設(shè)備,升級到具備直接激光電路板加工功能,還適合用于提供直接激光電路板數(shù)據(jù)處理服務(wù)。軟件的核心是德中獨有的Striping&Stripping算法,即分條、剝離技術(shù),簡稱S&S。
CircuitCAM 8 LaserPlus根據(jù)電路布線結(jié)構(gòu),生成把銅箔分隔成小塊的激光加工方案,以及激光剝除小塊的運行路徑。S&S算法中,可以設(shè)置小塊的寬窄,優(yōu)化加工路徑,激光運行路線短,加工效率高,加工后殘銅少,導(dǎo)線邊緣無灼燒。CircuitCAM 8 LaserPlus生成的加工工程數(shù)據(jù),不僅讓專用的直接激光電路設(shè)備如虎添翼,即便是一般激光設(shè)備,應(yīng)用后加工性能也會有本質(zhì)性改善。
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產(chǎn)品特點
功能強大
簡單易用
價值核心
兼容并包
服務(wù)無憂
產(chǎn)品參數(shù)
技術(shù)參數(shù) | CircuitCAM8 LaserPlus |
導(dǎo)入格式 | LMD,標(biāo)準(zhǔn) Gerber (RS-274-D),擴展 Gerber (RS-274-X),DXF,Excellon,Sieb & Meyer,HP-GL |
支持光碼形式 | 圓形,正方形,長方形 ,圓角矩形和斜角矩形,八邊形,橢圓形,對位標(biāo)記,IEC 61182 形狀(1000-1030), 特殊 (自定義) |
導(dǎo)出格式 | LMD,標(biāo)準(zhǔn) Gerber (RS-274-D),擴展 Gerber (RS-274-X),DXF,Excellon,Sieb & Meyer,HP-GL |
查看功能 | 任意比例縮放窗口,放大/縮小,全屏顯示,刷新,分層顯示,鍵盤縮放,實線/框線/中心線顯示,預(yù)定義16色(最多1600萬種顏色) ,同物理層上導(dǎo)線、焊盤可以設(shè)置成不同顏色,不同直徑刀具構(gòu)成絕緣溝道可用不同顏色顯示 |
選定功能 | 單一元件,整個圖層,所有層,任意光圈全部,任意線/多邊形/圓/矩形/焊盤/孔加選,減選等 |
編輯功能 | 設(shè)置原點,移動,復(fù)制,旋轉(zhuǎn)/鏡像,刪除圖元,折線拐點的增減/剪切,直線/焊盤等實體的縮放,線/線段的平行移動,將線/實體轉(zhuǎn)化為多邊形 (填充),曲線的合并/閉合,插入線(開放/閉合),圓,多邊形,矩形,焊盤,孔,文本 (TTF和TTC),圖元布爾運算。 |
數(shù)據(jù)處理及加工路徑生成 | 分層設(shè)置參數(shù),分層輸出,分層制作,使用Striping&Stripping算法,即分條、剝離技術(shù)。 |
Script二次開發(fā)功能 | 針對加工任務(wù)、操作偏好,編輯、配置和開發(fā)個性化批處理、任意指定順序加工、入刀與脫刀方式設(shè)置等功能 |
應(yīng)用方向 | 直接激光去除覆銅板上的銅箔,制作電路板 |
語言 | 英語、德語、法語、西班牙語、日語、韓語、中文 |
軟硬件配置 | Microsoft Windows 7/8/10/11 1.5GHz 以上處理器,最小1G內(nèi)存(推薦2GB內(nèi)存以上),屏幕最低分辨率1024x768 |