Laser application technician

工作內(nèi)容 ：

1. 充分了解公司的激光設(shè)備性能，研究各類材料與激光的特性，通過(guò)經(jīng)驗(yàn)或試驗(yàn)找到適合材料的激光特性參數(shù)，從而實(shí)現(xiàn)材料的加工；

2. 對(duì)客戶的數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，利用激光設(shè)備對(duì)材料進(jìn)行加工（圖形制作、鉆孔、切割等）；

3. 就加工過(guò)程中的可能問(wèn)題與客戶進(jìn)行溝通、商討， 利用自己的專業(yè)知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)為客戶提供合理化建議；

4. 總結(jié)加工經(jīng)驗(yàn)，完成相關(guān)工藝文件、設(shè)備維護(hù)文件等SOP文件制作，并維護(hù)相關(guān)文件；

5．對(duì)設(shè)備進(jìn)行日常的維護(hù)保養(yǎng)， 日常生產(chǎn)條件（水、電、氣）的檢查，并對(duì)相關(guān)安全隱患進(jìn)行排除，確保生產(chǎn)順利進(jìn)行；

6. 服從公司安排，可接受可能的臨時(shí)加班或調(diào)班的安排 。

基本要求：

1. 中專及以上學(xué)歷；

2. 35歲以下，材料、電子、機(jī)電、光學(xué)等工科相關(guān)專業(yè)背景；

3. 熟練AutoCAD；

4. 吃苦耐勞，思路清晰，有較強(qiáng)的自我紀(jì)律與要求，有認(rèn)真、踏實(shí)的工作作風(fēng)，有良好的分析、歸納習(xí)慣，能在較快的時(shí)間接受新事物，發(fā)現(xiàn)新事物的規(guī)律；

5. 有同類激光加工行業(yè)設(shè)備應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)者或者在PCB、顯示屏、半導(dǎo)體生產(chǎn)、材料加工等行業(yè)具有相關(guān)工作經(jīng)歷可以優(yōu)先考慮。

格外期待：

有事業(yè)心、有責(zé)任感、有工作熱情和興趣，愿意通過(guò)工作體現(xiàn)自身價(jià)值的人士，特別是勇于并勤于與客戶溝通、不畏挫折者。